快捷热点:热处理碳氢喷淋清洗机
随着手机精密程度越来越高,留给指纹识别和摄像头模组的空间也愈发变小,模组厂商之间的竞争已经进入了白热化,现如今硬性条件都相差无几的背景下,归根到底是各工艺制造环节效率与管理模式之间的竞争,谁的供应链优势越明显,谁就能在瞬息万变的市场经济浪潮中势如破竹,如鱼得水。
作为SMT后封装前最重要的一道环节,水基清洗直接关乎着整个工艺流程进度甚至掌握着企业命脉。其作用不可小觑,2010年,鑫源特水基型环保电子清洗剂产品的推出,针对手机摄像头模组行业SMT之后,COB,CSP封装工艺之前的水基清洗,完美解决长期存在于摄像头模组FPC金手指发黄氧化、金手指打不上线、镜面氧化发白、字符清洗脱落、holder胶清洗脱落从而造成的二次污染反粘、松香助焊剂清洗不干净、不彻底等问题。
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