柔性电路板生产企业;作为我国最大覆铜板生产企业,技术力量雄厚,产值、出口创汇和利税方面均为中国覆铜板工业之首。公司具有7大系列34个品种的多种产品,2009年产能规模为年产各类覆铜箔板规模居国内第一,全球第四,2010年营业额突破50亿元达到了历史最高水平。覆铜板是印制线路板电路承载基础,而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少主要部件。全球PCB(印刷电路板)产业稳步增长及向中国等亚太区域转移是行业利好。
柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。近年来出现了取代化学镀,采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。
柔性印制板由于其柔软,需要有特别的固定夹具,夹具不仅能把柔性印制板固定,而且在镀液中还必须稳定,否则镀铜厚度不均匀,这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接的重要原因。要想获得均匀的镀铜层,必须使柔性印制板在夹具内绷紧,而且还要在电极的位置和形状上下功夫。孔金属化外包加工,要尽可能避免外包给无柔性印制板孔化经验的工厂,如果没有柔性印制板专用的电镀线,孔化质量是无法保证的。
铜箔表面的清洗为了提高抗蚀掩膜的附着力,涂布抗蚀掩膜之前要对铜箔表面进行清洗,即使这样的简单工序对于柔性印制板也需要特别注意。
使用两根抛刷辊,放在传送带的上面,旋转方向与皮带传送方向相反,但此时如果抛刷辊压力过大,基材将受到很大的张力而被拉长,这是引起尺寸变化的重要原因之一。
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