ETC真空回流焊的工作原理是结合了传统的回流焊接技术与真空环境的应用，以改善焊接质量和减少焊点空洞。
在传统回流焊接过程中，焊接材料经过预热、升温、回流和冷却等阶段完成焊接。而ETC真空回流焊接则在这一过程的基础上增加了一个关键步骤：在产品进入回流区的后段制造一个接近真空的环境，大气压强可以降至5mbar（约500pa）以下，并保持一定时间。这个真空环境有以下几个关键作用：
降低氧气浓度：真空回流炉能提供较低的氧气浓度，有助于减少焊料的氧化程度。
减少气泡和空洞：在接近真空的条件下，熔融状态的焊点内外形成压强差，使得焊点内的气泡容易从中溢出，从而大幅降低焊点的空洞率。
提高焊接质量：由于焊点中的气体被有效移除，这可以提高焊接接头的机械性能和电气性能。
润湿和覆盖效果：在真空条件下，助焊剂能更好地润湿焊盘和元件端头，确保焊膏软化后的覆盖效果。
综上，ETC真空回流焊接技术通过在回流焊接过程中引入真空环境，有效地提高了焊接质量，减少了因气泡和空洞导致的焊接缺陷，这对于精密电子设备的制造尤为重要。
