水洗锡膏(SAC305)

什么是水洗锡膏?

SAC305水洗锡膏是一种含有96.5 % 锡, 3% 银, 和0.5% 铜的无铅合金。这种合金按JEIDA推荐，用于无铅焊接。用于波峰焊，AIM SAC305焊锡条提供的流动性远比其他合金焊锡条强。AIM SAC305合金焊

锡条的锡渣也比其他合金少，湿润性好，产生优秀的焊点强度,并提供优越的铜溶率。AIMSAC305合金焊锡条使用专有Electropure™工艺,产生较低锡渣率和优秀的润湿性。Electropure™工艺降低悬浮氧化物,从而减少锡渣,提高流动性和减少焊接桥连现象。

SAC305水洗锡膏是什么成份

SAC305水洗锡膏是一种含有96.5 % 锡, 3% 银, 和0.5% 铜的无铅合金,SAC305适用于大部分现有的设备、工艺、涂层、助焊剂化学成分。

SAC305水洗锡膏的优势

1. 低熔点 (217°-218 ºC)
2. 优良的耐疲劳性
3. 兼容所有助焊剂类型
4. 优秀焊点可靠性

水洗锡膏工艺用在哪些领域

主要用于SMT行业， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊接设备有回流焊和波峰焊两种。